DIP封裝方式

DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。

DIP封裝，燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。

DIP封裝方式的LED顯示屏比較適合做室外大間距顯示屏。

SMD封裝方式

SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

SMD技術(shù)在LED顯示屏中運(yùn)用比較廣泛。

GOB封裝方式

GOB封裝，是Glue on board的縮寫，是一種為了解決LED燈防護(hù)問題的一種封裝技術(shù)。

GOB封裝采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的防護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性，使GOB小間距可適應(yīng)惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)防潮防塵，防撞擊，抗UV等特點(diǎn)。

COB封裝方式

COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式。

COB封裝具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

這種封裝方式整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

因?yàn)長ED顯示屏安裝環(huán)境的多變性，各封裝方式各有優(yōu)劣，并無絕對(duì)選項(xiàng)，實(shí)際的應(yīng)用最重要的考慮條件還是需求。